창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BCM8702BKPB | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BCM8702BKPB | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BCM8702BKPB | |
| 관련 링크 | BCM870, BCM8702BKPB 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0805D430MXBAC | 43pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D430MXBAC.pdf | |
![]() | 719P12251500MA3 | ORANGE DROP | 719P12251500MA3.pdf | |
![]() | RG1608N-1053-W-T5 | RES SMD 105KOHM 0.05% 1/10W 0603 | RG1608N-1053-W-T5.pdf | |
![]() | TI TAS5352ADDVR | TI TAS5352ADDVR TI SMD or Through Hole | TI TAS5352ADDVR.pdf | |
![]() | W78ERD2A25D | W78ERD2A25D WINBOND SMD or Through Hole | W78ERD2A25D.pdf | |
![]() | MB8868AM-G | MB8868AM-G FUJITSU DIP40 | MB8868AM-G.pdf | |
![]() | LS4148GS08 | LS4148GS08 TELEFUNKEN SMD or Through Hole | LS4148GS08.pdf | |
![]() | MOC12FA | MOC12FA ORIGINAL SMD or Through Hole | MOC12FA.pdf | |
![]() | MB8464C-10LLPF | MB8464C-10LLPF FUJITSU SMD or Through Hole | MB8464C-10LLPF.pdf | |
![]() | JE-112DMG | JE-112DMG GOODSKY SMD or Through Hole | JE-112DMG.pdf | |
![]() | SC-6111Z | SC-6111Z FUJ ZIP12 | SC-6111Z.pdf |