창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-BCM856BSH | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | BCM856(B,D)S/DG | |
PCN 설계/사양 | Copper Bond Wire 26/Nov/2014 Copper Bond Wire Revision 26/Jan/2015 | |
PCN 포장 | Lighter Reels 02/Jan/2014 | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | 트랜지스터(BJT) - 어레이 | |
제조업체 | NXP Semiconductors | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
트랜지스터 유형 | 2 PNP(이중) 결합 쌍 | |
전류 - 콜렉터(Ic)(최대) | 100mA | |
전압 - 콜렉터 방출기 항복(최대) | 65V | |
Vce 포화(최대) @ Ib, Ic | 400mV @ 5mA, 100mA | |
전류 - 콜렉터 차단(최대) | 15nA(ICBO) | |
DC 전류 이득(hFE)(최소) @ Ic, Vce | 200 @ 2mA, 5V | |
전력 - 최대 | 300mW | |
주파수 - 트랜지션 | 175MHz | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 6-TSSOP, SC-88, SOT-363 | |
공급 장치 패키지 | 6-TSSOP | |
표준 포장 | 3,000 | |
다른 이름 | 568-10399-2 934062056125 BCM856BSH-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | BCM856BSH | |
관련 링크 | BCM85, BCM856BSH 데이터 시트, NXP Semiconductors 에이전트 유통 |
![]() | ZMM5242B-13 | DIODE ZENER SOD80 MINIMELF | ZMM5242B-13.pdf | |
![]() | MCR18EZPF2371 | RES SMD 2.37K OHM 1% 1/4W 1206 | MCR18EZPF2371.pdf | |
![]() | RT0805BRE07118KL | RES SMD 118K OHM 0.1% 1/8W 0805 | RT0805BRE07118KL.pdf | |
![]() | LT1941EEE | LT1941EEE LT TSSOP28 | LT1941EEE.pdf | |
![]() | DO1608C-334D | DO1608C-334D COILCRAFT SMD or Through Hole | DO1608C-334D.pdf | |
![]() | G4F-1112TP-12VDC | G4F-1112TP-12VDC OMRON SMD or Through Hole | G4F-1112TP-12VDC.pdf | |
![]() | 10X12-220UH | 10X12-220UH WD SMD or Through Hole | 10X12-220UH.pdf | |
![]() | UL1405 | UL1405 CEMI TO-3 | UL1405.pdf | |
![]() | 12193930 | 12193930 DELPHI con | 12193930.pdf | |
![]() | XC3490-5PQ160C | XC3490-5PQ160C XILINX SMD or Through Hole | XC3490-5PQ160C.pdf | |
![]() | BC51E129A08EU | BC51E129A08EU CSR BGA | BC51E129A08EU.pdf |