창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BCM856BS,115 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | BCM856(B,D)S/DG | |
| 주요제품 | NXP - I²C Interface | |
| PCN 설계/사양 | Resin Hardener 02/Jul/2013 Copper Bond Wire 26/Nov/2014 Copper Bond Wire Revision 26/Jan/2015 | |
| PCN 포장 | Lighter Reels 02/Jan/2014 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | 트랜지스터(BJT) - 어레이 | |
| 제조업체 | NXP Semiconductors | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 트랜지스터 유형 | 2 PNP(이중) 결합 쌍 | |
| 전류 - 콜렉터(Ic)(최대) | 100mA | |
| 전압 - 콜렉터 방출기 항복(최대) | 65V | |
| Vce 포화(최대) @ Ib, Ic | 400mV @ 5mA, 100mA | |
| 전류 - 콜렉터 차단(최대) | 15nA(ICBO) | |
| DC 전류 이득(hFE)(최소) @ Ic, Vce | 200 @ 2mA, 5V | |
| 전력 - 최대 | 300mW | |
| 주파수 - 트랜지션 | 175MHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 6-TSSOP, SC-88, SOT-363 | |
| 공급 장치 패키지 | 6-TSSOP | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 다른 이름 | 568-6873-2 934062056115 BCM856BS,115-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BCM856BS,115 | |
| 관련 링크 | BCM856B, BCM856BS,115 데이터 시트, NXP Semiconductors 에이전트 유통 | |
![]() | GRM0225C1E9R0CA03L | 9pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 01005(0402 미터법) 0.016" L x 0.008" W(0.40mm x 0.20mm) | GRM0225C1E9R0CA03L.pdf | |
![]() | ST93C56W6 | ST93C56W6 ST DIP8 | ST93C56W6.pdf | |
![]() | F731567A/P | F731567A/P TI BGA-352 | F731567A/P.pdf | |
![]() | SF3006 | SF3006 GI TO-3P | SF3006.pdf | |
![]() | O1208 | O1208 BOSCH SOP16 | O1208.pdf | |
![]() | HD14008 | HD14008 HIT/RENESAS SMD or Through Hole | HD14008.pdf | |
![]() | UPC979 | UPC979 NEC SMD or Through Hole | UPC979.pdf | |
![]() | :R2-5-0-20 | :R2-5-0-20 OSRAM SMD or Through Hole | :R2-5-0-20.pdf | |
![]() | 0603 5.1M F | 0603 5.1M F TASUND SMD or Through Hole | 0603 5.1M F.pdf | |
![]() | 0921J-0805-220J | 0921J-0805-220J ORIGINAL 2k reel | 0921J-0805-220J.pdf | |
![]() | SL4525T-151MR34-TPF | SL4525T-151MR34-TPF TDK SMD or Through Hole | SL4525T-151MR34-TPF.pdf |