창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BCM8508IFB | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BCM8508IFB | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BCM8508IFB | |
관련 링크 | BCM850, BCM8508IFB 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
VJ0603D5R1CLXAC | 5.1pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D5R1CLXAC.pdf | ||
MMZ1608B601CTAH0 | 600 Ohm Impedance Ferrite Bead 0603 (1608 Metric) Surface Mount Signal Line 500mA 1 Lines 400 mOhm Max DCR -55°C ~ 125°C | MMZ1608B601CTAH0.pdf | ||
RT1206BRE07374KL | RES SMD 374K OHM 0.1% 1/4W 1206 | RT1206BRE07374KL.pdf | ||
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SD607V1.1 | SD607V1.1 HUAWEI BGA | SD607V1.1.pdf | ||
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MAX519AESET | MAX519AESET MAXIM SMD or Through Hole | MAX519AESET.pdf | ||
83847AB | 83847AB ORIGINAL SMD or Through Hole | 83847AB.pdf | ||
E5966-230745 | E5966-230745 FRE SMD or Through Hole | E5966-230745.pdf | ||
SLP010D | SLP010D HONEYWELL SMD or Through Hole | SLP010D.pdf | ||
TLV342IDR * | TLV342IDR * TIS Call | TLV342IDR *.pdf | ||
D251K1800E | D251K1800E EUPEC SMD or Through Hole | D251K1800E.pdf |