창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BCM8152CIFB P30 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BCM8152CIFB P30 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BCM8152CIFB P30 | |
| 관련 링크 | BCM8152CI, BCM8152CIFB P30 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CRCW2512866KFKEGHP | RES SMD 866K OHM 1% 1.5W 2512 | CRCW2512866KFKEGHP.pdf | |
![]() | CMF55422R00FKEB39 | RES 422 OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF55422R00FKEB39.pdf | |
![]() | HY29LV004TT-90 | HY29LV004TT-90 HYNIX SMD or Through Hole | HY29LV004TT-90.pdf | |
![]() | SS14-7000HE3/5AT | SS14-7000HE3/5AT ORIGINAL SMD or Through Hole | SS14-7000HE3/5AT.pdf | |
![]() | HL22G101MCXWPEC | HL22G101MCXWPEC HIT DIP | HL22G101MCXWPEC.pdf | |
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![]() | UPB2H40D | UPB2H40D NEC CDIP14 | UPB2H40D.pdf | |
![]() | AZ762-1A-12DE | AZ762-1A-12DE ORIGINAL SMD or Through Hole | AZ762-1A-12DE.pdf | |
![]() | CDSOT236-T05C NOPB | CDSOT236-T05C NOPB BOURNS SOT163 | CDSOT236-T05C NOPB.pdf | |
![]() | D13007K | D13007K ORIGINAL TO-220 | D13007K.pdf | |
![]() | RM04F82R5CT | RM04F82R5CT CAL-CHIP SMD or Through Hole | RM04F82R5CT.pdf |