창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BCM7440PYKFEBG P32 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BCM7440PYKFEBG P32 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BCM7440PYKFEBG P32 | |
| 관련 링크 | BCM7440PYK, BCM7440PYKFEBG P32 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | LP080F33IDT | 80MHz ±30ppm 수정 18pF 60옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | LP080F33IDT.pdf | |
![]() | IMC1812RQ820K | 82µH Unshielded Wirewound Inductor 120mA 7 Ohm Max 1812 (4532 Metric) | IMC1812RQ820K.pdf | |
![]() | 0805 684K 16V | 0805 684K 16V FH SMD or Through Hole | 0805 684K 16V.pdf | |
![]() | ISL6612ACBZ-TS2568 | ISL6612ACBZ-TS2568 INTERSIL SOIC-8 | ISL6612ACBZ-TS2568.pdf | |
![]() | MCP1701AT-6002I/CB | MCP1701AT-6002I/CB MICROCHIP SMD or Through Hole | MCP1701AT-6002I/CB.pdf | |
![]() | EP2-4N5T | EP2-4N5T NEC SMD or Through Hole | EP2-4N5T.pdf | |
![]() | TLP280 GR | TLP280 GR TOS SOP | TLP280 GR.pdf | |
![]() | BTS-4025-0-36WLCSP-TR | BTS-4025-0-36WLCSP-TR QUALCOMM BGA | BTS-4025-0-36WLCSP-TR.pdf | |
![]() | HFC1608NTTER35 | HFC1608NTTER35 KOA SMD | HFC1608NTTER35.pdf | |
![]() | PI5C3301CEX | PI5C3301CEX PERICOM SMD or Through Hole | PI5C3301CEX.pdf | |
![]() | CTHF2422-253M0R8 | CTHF2422-253M0R8 CENTRAL SMD or Through Hole | CTHF2422-253M0R8.pdf |