창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BCM7413DXKFEBA05G P21 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BCM7413DXKFEBA05G P21 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BCM7413DXKFEBA05G P21 | |
| 관련 링크 | BCM7413DXKFE, BCM7413DXKFEBA05G P21 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CL05B104KO5NFNC | 0.10µF 16V 세라믹 커패시터 X7R 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | CL05B104KO5NFNC.pdf | |
![]() | ECS-285.938-CD-0386 | 28.5938MHz ±20ppm 수정 12pF 30옴 -10°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | ECS-285.938-CD-0386.pdf | |
![]() | T493C226M010AT | T493C226M010AT KEMET SMD or Through Hole | T493C226M010AT.pdf | |
![]() | BUK7575-100B | BUK7575-100B PHILIPS TO-220 | BUK7575-100B.pdf | |
![]() | DSP56303GC66 | DSP56303GC66 MOTOROLA BGA | DSP56303GC66.pdf | |
![]() | 74AHC123AD,118 | 74AHC123AD,118 NXP SMD or Through Hole | 74AHC123AD,118.pdf | |
![]() | AI-2622-8 | AI-2622-8 HARRAS CDIP | AI-2622-8.pdf | |
![]() | SBL7583BAJ-DT | SBL7583BAJ-DT SBTEMC SSOP-28 | SBL7583BAJ-DT.pdf | |
![]() | LM13204 | LM13204 ORIGINAL SMD or Through Hole | LM13204.pdf | |
![]() | 95503- | 95503- ROHM QFN | 95503-.pdf |