창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BCM7325 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BCM7325 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD-dip | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BCM7325 | |
| 관련 링크 | BCM7, BCM7325 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | AISC-1210-R56J-T | 560nH Unshielded Wirewound Inductor 460mA 1.1 Ohm Max Nonstandard | AISC-1210-R56J-T.pdf | |
![]() | 160R-150MS | 15nH Unshielded Inductor 1.45A 60 mOhm Max 2-SMD | 160R-150MS.pdf | |
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![]() | SMG200VB56M-MC | SMG200VB56M-MC CHEMICON SMD or Through Hole | SMG200VB56M-MC.pdf | |
![]() | BCM6410IPBG | BCM6410IPBG BROADCOM SMD or Through Hole | BCM6410IPBG.pdf | |
![]() | MAX663CPA/EPA | MAX663CPA/EPA MAXIM DIP-8 | MAX663CPA/EPA.pdf | |
![]() | HZ30-2(29.2-30.6V) | HZ30-2(29.2-30.6V) RENESAS DO-35 | HZ30-2(29.2-30.6V).pdf | |
![]() | MSM5412222A30TSKDR | MSM5412222A30TSKDR OKI SMD or Through Hole | MSM5412222A30TSKDR.pdf |