창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BCM7312TKPB12G | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BCM7312TKPB12G | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BCM7312TKPB12G | |
관련 링크 | BCM7312T, BCM7312TKPB12G 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | S0402-2N2F1D | 2.2nH Unshielded Wirewound Inductor 950mA 90 mOhm Max 0402 (1005 Metric) | S0402-2N2F1D.pdf | |
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![]() | ED-5P | ED-5P MICROC SMD or Through Hole | ED-5P.pdf | |
![]() | GAL16V8-25QB1 | GAL16V8-25QB1 ST DIP-20 | GAL16V8-25QB1.pdf | |
![]() | TMS320AV110 | TMS320AV110 TI QFP | TMS320AV110.pdf | |
![]() | M25P10-AVMN6P/M25P10-AVMN6PYA | M25P10-AVMN6P/M25P10-AVMN6PYA MICRON SOIC-8 | M25P10-AVMN6P/M25P10-AVMN6PYA.pdf | |
![]() | HI9P0508-5Z | HI9P0508-5Z INTERSIL SOP16 | HI9P0508-5Z.pdf | |
![]() | TWR-30397 | TWR-30397 DATEL SMD or Through Hole | TWR-30397.pdf |