창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BCM7309LKPB8G | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BCM7309LKPB8G | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BCM7309LKPB8G | |
관련 링크 | BCM7309, BCM7309LKPB8G 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | LGY1K182MELA30 | 1800µF 80V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 5000 Hrs @ 105°C | LGY1K182MELA30.pdf | |
![]() | MVK50VC1R0MD55TP | 1µF 50V Aluminum Capacitors Radial, Can - SMD 198.9 Ohm 1000 Hrs @ 105°C | MVK50VC1R0MD55TP.pdf | |
![]() | SIT3809AC-D-18EG | 80MHz ~ 220MHz LVCMOS, LVTTL MEMS (Silicon) Programmable Oscillator Surface Mount 1.8V 33mA Enable/Disable | SIT3809AC-D-18EG.pdf | |
![]() | NTMFS5C460NLT1G | MOSFET N-CH 40V SO8FL | NTMFS5C460NLT1G.pdf | |
![]() | CMF55909R00BEEK | RES 909 OHM 1/2W 0.1% AXIAL | CMF55909R00BEEK.pdf | |
![]() | K4E661611C-TI60 | K4E661611C-TI60 SAMSUNG TSOP | K4E661611C-TI60.pdf | |
![]() | JAN1N6609 | JAN1N6609 MII SMD or Through Hole | JAN1N6609.pdf | |
![]() | GRM39X7R103K50PT | GRM39X7R103K50PT MURATA SMD | GRM39X7R103K50PT.pdf | |
![]() | QEB100-48S1P8 | QEB100-48S1P8 P-DUKE SMD or Through Hole | QEB100-48S1P8.pdf | |
![]() | TSV914IP | TSV914IP ST TSSOP | TSV914IP.pdf | |
![]() | K-100-22CL-B | K-100-22CL-B ORIGINAL SMD or Through Hole | K-100-22CL-B.pdf | |
![]() | HD64F3048TF10 | HD64F3048TF10 HIT QFP | HD64F3048TF10.pdf |