창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BCM7038YKPB1 P21 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BCM7038YKPB1 P21 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BCM7038YKPB1 P21 | |
관련 링크 | BCM7038YK, BCM7038YKPB1 P21 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 445C33L24M00000 | 24MHz ±30ppm 수정 12pF 40옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445C33L24M00000.pdf | |
![]() | OD-850W | Infrared (IR) Emitter 850nm 1.6V 100mA 80° TO-46-2 Lens Top Metal Can | OD-850W.pdf | |
![]() | 4310R-102-563LF | RES ARRAY 5 RES 56K OHM 10SIP | 4310R-102-563LF.pdf | |
![]() | MBB02070C3161FC100 | RES 3.16K OHM 0.6W 1% AXIAL | MBB02070C3161FC100.pdf | |
![]() | ADSP-BF561SBBC500 | ADSP-BF561SBBC500 ADI BGA | ADSP-BF561SBBC500.pdf | |
![]() | LSC440898P | LSC440898P MOTOROLA DIP | LSC440898P.pdf | |
![]() | MCP6L04-E/SL | MCP6L04-E/SL MICROCHIP SOIC-14 | MCP6L04-E/SL.pdf | |
![]() | PST3337 | PST3337 Mitsumi SC-82AB | PST3337.pdf | |
![]() | PAS609 | PAS609 OK SMD or Through Hole | PAS609.pdf | |
![]() | BFG590WX | BFG590WX PHILIPS SOT343 | BFG590WX.pdf | |
![]() | GCM188R11H182JA26D | GCM188R11H182JA26D ORIGINAL SMD | GCM188R11H182JA26D.pdf | |
![]() | EN80C196KC13 | EN80C196KC13 INTEL PLCC68 | EN80C196KC13.pdf |