창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BCM7035RKPB5-P30 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BCM7035RKPB5-P30 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BCM7035RKPB5-P30 | |
| 관련 링크 | BCM7035RK, BCM7035RKPB5-P30 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CRCW06036M34FKTA | RES SMD 6.34M OHM 1% 1/10W 0603 | CRCW06036M34FKTA.pdf | |
![]() | H8215KBCA | RES 215K OHM 1/4W 0.1% AXIAL | H8215KBCA.pdf | |
![]() | ELJRF39NJFB | ELJRF39NJFB ORIGINAL SMD or Through Hole | ELJRF39NJFB.pdf | |
![]() | TL74HC30D | TL74HC30D PHILIPS SOP14 | TL74HC30D.pdf | |
![]() | SG-150SCE | SG-150SCE EPSON SMD | SG-150SCE.pdf | |
![]() | SN74HB245 | SN74HB245 TI TSOP20 | SN74HB245.pdf | |
![]() | X17S200APC | X17S200APC XILINX DIP | X17S200APC.pdf | |
![]() | APK3216MBC | APK3216MBC kingbright (ROHS) | APK3216MBC.pdf | |
![]() | LTE8 TEL:82766440 | LTE8 TEL:82766440 LT SMD or Through Hole | LTE8 TEL:82766440.pdf | |
![]() | UPD6124AGS-B25-T1(MS) | UPD6124AGS-B25-T1(MS) NEC SOP-205.2mm | UPD6124AGS-B25-T1(MS).pdf | |
![]() | DB202GS | DB202GS ORIGINAL DB-S | DB202GS.pdf | |
![]() | AR22V0R-11R | AR22V0R-11R FUJI SMD or Through Hole | AR22V0R-11R.pdf |