창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BCM7020RKPB1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BCM7020RKPB1 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BCM7020RKPB1 | |
| 관련 링크 | BCM7020, BCM7020RKPB1 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | AT1206DRD07619KL | RES SMD 619K OHM 0.5% 1/4W 1206 | AT1206DRD07619KL.pdf | |
![]() | H420KBCA | RES 20.0K OHM 1/2W 0.1% AXIAL | H420KBCA.pdf | |
![]() | AK4373EN-L | AK4373EN-L AKM QFN | AK4373EN-L.pdf | |
![]() | N330KH18 | N330KH18 WES SMD or Through Hole | N330KH18.pdf | |
![]() | D6553BM4ZPHR | D6553BM4ZPHR TI BGA | D6553BM4ZPHR.pdf | |
![]() | ADS58C201 | ADS58C201 TI QFP | ADS58C201.pdf | |
![]() | LGE8505 | LGE8505 ORIGINAL SMD | LGE8505.pdf | |
![]() | HT1037 | HT1037 HOLTEK TO923.6V | HT1037.pdf | |
![]() | CXA2950NWA | CXA2950NWA SONY SOP12 | CXA2950NWA.pdf | |
![]() | HD17008 | HD17008 HIT DIP | HD17008.pdf | |
![]() | SIM900AEVBKIT | SIM900AEVBKIT SIMCOM SMD or Through Hole | SIM900AEVBKIT.pdf |