창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BCM6423IPB | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BCM6423IPB | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BCM6423IPB | |
관련 링크 | BCM642, BCM6423IPB 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 416F27022ADT | 27MHz ±20ppm 수정 18pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F27022ADT.pdf | |
![]() | VSSR1603390GTF | RES ARRAY 8 RES 39 OHM 16SSOP | VSSR1603390GTF.pdf | |
![]() | AD50315 | AD50315 AD DIP | AD50315.pdf | |
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![]() | 43680-2006 | 43680-2006 MOLEX SMD or Through Hole | 43680-2006.pdf | |
![]() | TO717-70441 | TO717-70441 ADMUXT SOP16 | TO717-70441.pdf | |
![]() | CYNSE70064A-66BCC | CYNSE70064A-66BCC CYPRESS BGA | CYNSE70064A-66BCC.pdf | |
![]() | APL5601-25A-TRL | APL5601-25A-TRL ORIGINAL SOT23-3 | APL5601-25A-TRL.pdf | |
![]() | RN30AP | RN30AP GIE TO-3P | RN30AP.pdf |