창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BCM6368VKPBG P22 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BCM6368VKPBG P22 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BCM6368VKPBG P22 | |
| 관련 링크 | BCM6368VK, BCM6368VKPBG P22 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MKP386M422200JT6 | 0.22µF Film Capacitor 700V 2000V (2kV) Polypropylene (PP), Metallized Rectangular Box 1.732" L x 0.866" W (44.00mm x 22.00mm) | MKP386M422200JT6.pdf | |
![]() | FX1000 | FX1000 NVIDIA BGA | FX1000.pdf | |
![]() | RP164PJ103(10K) | RP164PJ103(10K) SAMSUNG SMD or Through Hole | RP164PJ103(10K).pdf | |
![]() | TLV320DAC3100EVM-U | TLV320DAC3100EVM-U TI SMD or Through Hole | TLV320DAC3100EVM-U.pdf | |
![]() | CS5503BP | CS5503BP CRYSTAL DIP | CS5503BP.pdf | |
![]() | LM2612ABPX(S45A) | LM2612ABPX(S45A) NSC SMD or Through Hole | LM2612ABPX(S45A).pdf | |
![]() | 1445022-7 | 1445022-7 AMP/TYCO SMD or Through Hole | 1445022-7.pdf | |
![]() | TDA8501J | TDA8501J PHILIPS SMD or Through Hole | TDA8501J.pdf | |
![]() | TPA341DGNR | TPA341DGNR TI SOP | TPA341DGNR.pdf | |
![]() | ADC1225BCJ-1 | ADC1225BCJ-1 NS DIP | ADC1225BCJ-1.pdf | |
![]() | RD0J687M0811MPG146 | RD0J687M0811MPG146 SAMWHA SMD or Through Hole | RD0J687M0811MPG146.pdf | |
![]() | HPFC-5200C | HPFC-5200C AGILENT BGA | HPFC-5200C.pdf |