창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BCM5880KFBG-P30 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BCM5880KFBG-P30 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BCM5880KFBG-P30 | |
관련 링크 | BCM5880KF, BCM5880KFBG-P30 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 3AP 160-R | FUSE GLASS 160MA 250VAC 3AB 3AG | 3AP 160-R.pdf | |
![]() | ELL-CTV330M | 33µH Shielded Wirewound Inductor 2.2A 50 mOhm Nonstandard | ELL-CTV330M.pdf | |
![]() | AT24C128BN-SH-2.7 | AT24C128BN-SH-2.7 ATMEL SOP8 | AT24C128BN-SH-2.7.pdf | |
![]() | 516054636 | 516054636 Tyco NA | 516054636.pdf | |
![]() | TLP176D(ADV-TP | TLP176D(ADV-TP TOSHIBA SOP-4 | TLP176D(ADV-TP.pdf | |
![]() | BZX84-C3V9 215 | BZX84-C3V9 215 RHNXPSEMI SMD or Through Hole | BZX84-C3V9 215.pdf | |
![]() | 14939-1 | 14939-1 MAL QFN38 | 14939-1.pdf | |
![]() | C3216CH1H222JT0S0A | C3216CH1H222JT0S0A TDK SMD or Through Hole | C3216CH1H222JT0S0A.pdf | |
![]() | IB0309LS-1W | IB0309LS-1W SUC SIP | IB0309LS-1W.pdf | |
![]() | STUK0E5 | STUK0E5 EIC SMC | STUK0E5.pdf | |
![]() | L4A0471 | L4A0471 LSI DIP-16 | L4A0471.pdf | |
![]() | CSBLA503KEZZF38-B0 | CSBLA503KEZZF38-B0 muRata CeramicResonator | CSBLA503KEZZF38-B0.pdf |