창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BCM5703SKHB-P13 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BCM5703SKHB-P13 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA2121 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BCM5703SKHB-P13 | |
| 관련 링크 | BCM5703SK, BCM5703SKHB-P13 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 1537-738K | 330µH Shielded Inductor 152mA 6.2 Ohm Axial | 1537-738K.pdf | |
![]() | RCL0612330RJNEA | RES SMD 330 OHM 1/2W 1206 WIDE | RCL0612330RJNEA.pdf | |
![]() | MB87F5110 | MB87F5110 FUJI BGA | MB87F5110.pdf | |
![]() | PEB3320HLV1.4 | PEB3320HLV1.4 infineon QFP176 | PEB3320HLV1.4.pdf | |
![]() | TLE6362G | TLE6362G INFINEON SSOP36 | TLE6362G.pdf | |
![]() | TMP284C011AF | TMP284C011AF N/A QFP | TMP284C011AF.pdf | |
![]() | 1AB008860007 | 1AB008860007 ORIGINAL SMD or Through Hole | 1AB008860007.pdf | |
![]() | ESP6000(133X5.0)1.05 | ESP6000(133X5.0)1.05 ORIGINAL BGA | ESP6000(133X5.0)1.05.pdf | |
![]() | BLF6G20LS-180RN,11 | BLF6G20LS-180RN,11 NXP SOT502 | BLF6G20LS-180RN,11.pdf | |
![]() | BA6462P | BA6462P ROHM DIP | BA6462P.pdf | |
![]() | D3MG10F | D3MG10F rflabs SMD or Through Hole | D3MG10F.pdf | |
![]() | RF071L4S TE25 | RF071L4S TE25 ROHM SMA1808 | RF071L4S TE25.pdf |