창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BCM5702CKFB-P12 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BCM5702CKFB-P12 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BCM5702CKFB-P12 | |
| 관련 링크 | BCM5702CK, BCM5702CKFB-P12 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 335RSS050M | 3.3µF 50V Aluminum Capacitors Radial, Can 50.238 Ohm @ 120Hz 1000 Hrs @ 85°C | 335RSS050M.pdf | |
| LGY2W101MELZ | 100µF 450V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 7000 Hrs @ 105°C | LGY2W101MELZ.pdf | ||
![]() | 0285010.HXP | FUSE CERAMIC 10A 250VAC 5X20MM | 0285010.HXP.pdf | |
![]() | 416F370X3AST | 37MHz ±15ppm 수정 시리즈 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F370X3AST.pdf | |
![]() | TNPW06031K65BEEA | RES SMD 1.65KOHM 0.1% 1/10W 0603 | TNPW06031K65BEEA.pdf | |
![]() | EXB-E10C124J | RES ARRAY 8 RES 120K OHM 1608 | EXB-E10C124J.pdf | |
![]() | HT82M980A-1 | HT82M980A-1 HOLTEK DIP | HT82M980A-1.pdf | |
![]() | CP5563BM | CP5563BM CY DIP-20L | CP5563BM.pdf | |
![]() | RTL8191SU | RTL8191SU REALTEK QFN64 | RTL8191SU.pdf | |
![]() | AN74LS109A | AN74LS109A TI SMD or Through Hole | AN74LS109A.pdf | |
![]() | RM73B2HTEJ330 | RM73B2HTEJ330 NA SMD | RM73B2HTEJ330.pdf | |
![]() | VM88-S07A10F | VM88-S07A10F NULL SMD or Through Hole | VM88-S07A10F.pdf |