창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BCM5690KEB | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BCM5690KEB | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BCM5690KEB | |
| 관련 링크 | BCM569, BCM5690KEB 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 402F38411CKT | 38.4MHz ±10ppm 수정 8pF 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F38411CKT.pdf | |
![]() | MX6AWT-H1-0000-0009AA | LED Lighting XLamp® MX-6 White, Warm 2700K 3.3V 300mA 120° 2-SMD, Gull Wing, Exposed Pad | MX6AWT-H1-0000-0009AA.pdf | |
![]() | AT0603DRE0756RL | RES SMD 56 OHM 0.5% 1/10W 0603 | AT0603DRE0756RL.pdf | |
![]() | RCWE201039L0FNEA | RES SMD 0.039 OHM 1% 1W 2010 | RCWE201039L0FNEA.pdf | |
![]() | 1667-13-1 | 1667-13-1 BI SMD-16 | 1667-13-1.pdf | |
![]() | PMB6610V1.2 | PMB6610V1.2 Infineon SSOP | PMB6610V1.2.pdf | |
![]() | D2MV-1L111-1C3 | D2MV-1L111-1C3 OMRON SMD or Through Hole | D2MV-1L111-1C3.pdf | |
![]() | TCL-10V01-TO | TCL-10V01-TO ORIGINAL DIP-64 | TCL-10V01-TO.pdf | |
![]() | MCM1012B900FBP | MCM1012B900FBP INPAQ 05044K | MCM1012B900FBP.pdf | |
![]() | SNM74LS157J | SNM74LS157J TI DIP | SNM74LS157J.pdf | |
![]() | M3818FP | M3818FP MIT SOP3.9mm | M3818FP.pdf | |
![]() | 593D685X905 | 593D685X905 ORIGINAL SMD or Through Hole | 593D685X905.pdf |