창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BCM5672A2KEB | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BCM5672A2KEB | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BCM5672A2KEB | |
관련 링크 | BCM5672, BCM5672A2KEB 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | C3225X7R1E335M160AA | 3.3µF 25V 세라믹 커패시터 X7R 1210(3225 미터법) 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | C3225X7R1E335M160AA.pdf | |
![]() | 0603YC823JAT2A | 0.082µF 16V 세라믹 커패시터 X7R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.032" W(1.60mm x 0.81mm) | 0603YC823JAT2A.pdf | |
![]() | SMF2560RFT | RES SMD 560 OHM 1% 2W 2616 | SMF2560RFT.pdf | |
![]() | CRCW1206976RFKEAHP | RES SMD 976 OHM 1% 1/2W 1206 | CRCW1206976RFKEAHP.pdf | |
![]() | TCM809SENBT13 | TCM809SENBT13 MICROCHIP SOT23 | TCM809SENBT13.pdf | |
![]() | WSI57C64F-70 | WSI57C64F-70 WSI DIP | WSI57C64F-70.pdf | |
![]() | HLMP3651 | HLMP3651 HEWLETTPACKARD ORIGINAL | HLMP3651.pdf | |
![]() | UMZIN TR | UMZIN TR ROHM SMD or Through Hole | UMZIN TR.pdf | |
![]() | LTV816XD | LTV816XD LITEON Call | LTV816XD.pdf | |
![]() | LM2469AP | LM2469AP NS ZIP | LM2469AP.pdf | |
![]() | MF1S5031XDUD,005 | MF1S5031XDUD,005 NXP WAFER. | MF1S5031XDUD,005.pdf |