창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BCM5646B0IPB | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BCM5646B0IPB | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BCM5646B0IPB | |
관련 링크 | BCM5646, BCM5646B0IPB 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
RL1220T-R010-J | RES SMD 0.01 OHM 5% 1/4W 0805 | RL1220T-R010-J.pdf | ||
TNPW060323K2BEEN | RES SMD 23.2KOHM 0.1% 1/10W 0603 | TNPW060323K2BEEN.pdf | ||
TNPW2512634RBEEG | RES SMD 634 OHM 0.1% 1/2W 2512 | TNPW2512634RBEEG.pdf | ||
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UDZS12B 12V | UDZS12B 12V ROHM SOD323 | UDZS12B 12V.pdf | ||
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67643-0990 | 67643-0990 Molex SMD or Through Hole | 67643-0990.pdf | ||
KAG00K003M-DGG5000 | KAG00K003M-DGG5000 SAMSUNG SMD or Through Hole | KAG00K003M-DGG5000.pdf | ||
NCV8505D2TADJG | NCV8505D2TADJG ON Dsup2supPAK-13 | NCV8505D2TADJG.pdf |