창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BCM5645BOKPB-20P | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BCM5645BOKPB-20P | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BCM5645BOKPB-20P | |
| 관련 링크 | BCM5645BO, BCM5645BOKPB-20P 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | M20 | DIODE GEN PURP 2KV 330MA AXIAL | M20.pdf | |
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![]() | TCKIE225BT | TCKIE225BT CAL-CHIP ORIGINAL | TCKIE225BT.pdf | |
![]() | OR2T10A-2S208 | OR2T10A-2S208 ORIGINAL QFP-208 | OR2T10A-2S208.pdf | |
![]() | UPC4051 | UPC4051 NEC SOP | UPC4051.pdf | |
![]() | S71PL032J04BAW0B3 | S71PL032J04BAW0B3 SPA SMD or Through Hole | S71PL032J04BAW0B3.pdf | |
![]() | IC51-5484-1468-1 | IC51-5484-1468-1 YAMAICHI SMD or Through Hole | IC51-5484-1468-1.pdf | |
![]() | HL82576EC | HL82576EC INTEL BGA | HL82576EC.pdf |