창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BCM56147A1KFEBG P11 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BCM56147A1KFEBG P11 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BCM56147A1KFEBG P11 | |
| 관련 링크 | BCM56147A1KF, BCM56147A1KFEBG P11 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
| 0034.6018 | FUSE BOARD MOUNT 2.5A 250VAC RAD | 0034.6018.pdf | ||
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![]() | SCM1123MF | SCM1123MF ORIGINAL SMD or Through Hole | SCM1123MF.pdf | |
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![]() | NJM072/BB | NJM072/BB JRC SOP8 | NJM072/BB.pdf | |
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![]() | UDZ9.1B NOPB | UDZ9.1B NOPB ROHM UMD2 | UDZ9.1B NOPB.pdf | |
![]() | TLV5619IPWR | TLV5619IPWR TI TSSOP | TLV5619IPWR.pdf | |
![]() | K9F5608U0C-YIBO | K9F5608U0C-YIBO SAMSUNG TSSOP | K9F5608U0C-YIBO.pdf | |
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