창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BCM5512KPB | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BCM5512KPB | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | PBGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BCM5512KPB | |
| 관련 링크 | BCM551, BCM5512KPB 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | RN2702TE85LF | TRANS 2PNP PREBIAS 0.2W USV | RN2702TE85LF.pdf | |
![]() | SP1812R-563G | 56µH Shielded Inductor 323mA 1.9 Ohm Max Nonstandard | SP1812R-563G.pdf | |
![]() | TOP259EN | Converter Offline Flyback Topology 66kHz, 132kHz eSIP-7C | TOP259EN.pdf | |
![]() | SSM3J09FU(T5L,F,T) | SSM3J09FU(T5L,F,T) TOSHIBA SMD or Through Hole | SSM3J09FU(T5L,F,T).pdf | |
![]() | TA050-062-45-27 | TA050-062-45-27 TRANSCOM SMD or Through Hole | TA050-062-45-27.pdf | |
![]() | MB15C103 | MB15C103 FUJ BGA | MB15C103.pdf | |
![]() | IN82503 | IN82503 INTEL PLCC44 | IN82503.pdf | |
![]() | SK23D07VG6 | SK23D07VG6 ORIGINAL SMD or Through Hole | SK23D07VG6.pdf | |
![]() | ICT22CV10AZJI | ICT22CV10AZJI ICT PLCC | ICT22CV10AZJI.pdf | |
![]() | ADN2982SLW | ADN2982SLW ALLEGRO SOP18 | ADN2982SLW.pdf |