창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BCM5421SKFB | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BCM5421SKFB | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BCM5421SKFB | |
| 관련 링크 | BCM542, BCM5421SKFB 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | B82498F3150J | 15nH Unshielded Wirewound Inductor 650mA 130 mOhm Max 0805 (2012 Metric) | B82498F3150J.pdf | |
![]() | ERJ-S06J182V | RES SMD 1.8K OHM 5% 1/8W 0805 | ERJ-S06J182V.pdf | |
![]() | ERJ-S06F4533V | RES SMD 453K OHM 1% 1/8W 0805 | ERJ-S06F4533V.pdf | |
![]() | TC74GC4053AF | TC74GC4053AF TOSHIBA SOP | TC74GC4053AF.pdf | |
![]() | ST15K6 | ST15K6 MITSUBISHI SMD or Through Hole | ST15K6.pdf | |
![]() | W536060A7701 | W536060A7701 WINBOND SMD or Through Hole | W536060A7701.pdf | |
![]() | CM6561I | CM6561I CHAMPION SOP-8 | CM6561I.pdf | |
![]() | 234 0428 20 | 234 0428 20 MAXIM DIP | 234 0428 20.pdf | |
![]() | BCP54-10.135 | BCP54-10.135 NXP SMD or Through Hole | BCP54-10.135.pdf | |
![]() | LD407-408 | LD407-408 ORIGINAL SMD or Through Hole | LD407-408.pdf | |
![]() | BA5115+ | BA5115+ ROHN DIP | BA5115+.pdf | |
![]() | MFE3958 | MFE3958 ORIGINAL CAN | MFE3958.pdf |