창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BCM5402KTB | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BCM5402KTB | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BCM5402KTB | |
| 관련 링크 | BCM540, BCM5402KTB 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | MMBZ5248ELT1G | DIODE ZENER 18V 225MW SOT23-3 | MMBZ5248ELT1G.pdf | |
![]() | LQP02HQ1N0B02E | 1nH Unshielded Thin Film Inductor 900mA 50 mOhm Max 01005 (0402 Metric) | LQP02HQ1N0B02E.pdf | |
![]() | TNPW20106K80BEEY | RES SMD 6.8K OHM 0.1% 0.4W 2010 | TNPW20106K80BEEY.pdf | |
![]() | 251MLA10 | 251MLA10 FUJI SMD or Through Hole | 251MLA10.pdf | |
![]() | STD2C9 | STD2C9 SAMSUNG RELAY | STD2C9.pdf | |
![]() | MS-73936GB | MS-73936GB MSI QFP-S48P | MS-73936GB.pdf | |
![]() | CMF3216F-161-2P-T | CMF3216F-161-2P-T ORIGINAL SMD or Through Hole | CMF3216F-161-2P-T.pdf | |
![]() | TM1478A | TM1478A CHIPS QFP | TM1478A.pdf | |
![]() | UC3031 | UC3031 UNIDEN QFP | UC3031.pdf | |
![]() | XC3S400-4FT256CES | XC3S400-4FT256CES XILINX BGA | XC3S400-4FT256CES.pdf | |
![]() | 3SBP2.5A250V | 3SBP2.5A250V BELFUSE SMD or Through Hole | 3SBP2.5A250V.pdf |