창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BCM5387IFB-P10 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BCM5387IFB-P10 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BCM5387IFB-P10 | |
| 관련 링크 | BCM5387I, BCM5387IFB-P10 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MD015C222KAB | 2200pF 50V 세라믹 커패시터 X7R 2-DIP 0.260" L x 0.100" W(6.60mm x 2.54mm) | MD015C222KAB.pdf | |
![]() | RG1005V-4870-W-T5 | RES SMD 487 OHM 0.05% 1/16W 0402 | RG1005V-4870-W-T5.pdf | |
![]() | PCFM12JT1K20 | RES CARBON 1.2K OHM 1/2W 5% | PCFM12JT1K20.pdf | |
![]() | 310000430777 | HERMETIC THERMOSTAT | 310000430777.pdf | |
![]() | LP2980AIM5X-3.2. | LP2980AIM5X-3.2. NS SMD or Through Hole | LP2980AIM5X-3.2..pdf | |
![]() | TA8838F | TA8838F TOSHIBA SOP-8 | TA8838F.pdf | |
![]() | C2216-Y | C2216-Y TOSHIBA TO-92 | C2216-Y.pdf | |
![]() | RB751S | RB751S ROHM SMD or Through Hole | RB751S.pdf | |
![]() | DSPIC30F3013-30I | DSPIC30F3013-30I ORIGINAL QFN | DSPIC30F3013-30I.pdf | |
![]() | S3P02-M(003040) | S3P02-M(003040) GC SOP8 | S3P02-M(003040).pdf |