창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BCM5357BOKFBG | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BCM5357BOKFBG | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BCM5357BOKFBG | |
| 관련 링크 | BCM5357, BCM5357BOKFBG 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | MLP2520V2R2ST0S1 | 2.2µH Shielded Multilayer Inductor 1.1A 156 mOhm Max 1008 (2520 Metric) | MLP2520V2R2ST0S1.pdf | |
![]() | 25AA160I | 25AA160I Microchip SOP-8 | 25AA160I.pdf | |
![]() | LER012T82NH-A4 | LER012T82NH-A4 TAIYO SMD or Through Hole | LER012T82NH-A4.pdf | |
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![]() | MLM308CG | MLM308CG MOT CAN8 | MLM308CG.pdf | |
![]() | UPD67030GFE12 | UPD67030GFE12 NEC QFP | UPD67030GFE12.pdf | |
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![]() | NXP,P89LPC9408FBG,LQFP64 | NXP,P89LPC9408FBG,LQFP64 NXP SMD or Through Hole | NXP,P89LPC9408FBG,LQFP64.pdf | |
![]() | SC70043CN | SC70043CN SC DIP | SC70043CN.pdf |