창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BCM5352EKPB | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BCM5352EKPB | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BCM5352EKPB | |
관련 링크 | BCM535, BCM5352EKPB 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | CKG32KX7S1H106K335AJ | 10µF 50V 세라믹 커패시터 X7S 비표준 SMD 0.142" L x 0.102" W(3.60mm x 2.60mm) | CKG32KX7S1H106K335AJ.pdf | |
![]() | 416F37013CTT | 37MHz ±10ppm 수정 6pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F37013CTT.pdf | |
![]() | H84K02BYA | RES 4.02K OHM 1/4W 0.1% AXIAL | H84K02BYA.pdf | |
![]() | DB9-USB-D3-F | DB9-USB-D3-F FTDI SMD or Through Hole | DB9-USB-D3-F.pdf | |
![]() | LQW18AN39J00D | LQW18AN39J00D MURATA SMD or Through Hole | LQW18AN39J00D.pdf | |
![]() | AN1432T | AN1432T PAnasonic TOP-220 | AN1432T.pdf | |
![]() | MLX5557-18 | MLX5557-18 Neltron SMD or Through Hole | MLX5557-18.pdf | |
![]() | NIM2100M | NIM2100M JRC SOP5.2 | NIM2100M.pdf | |
![]() | TEA1020A | TEA1020A PH TSSOP20 | TEA1020A.pdf | |
![]() | M62337FP | M62337FP ORIGINAL SMD or Through Hole | M62337FP.pdf | |
![]() | PM7343-PI | PM7343-PI PMC BGA | PM7343-PI.pdf | |
![]() | K4D62323HA | K4D62323HA SAMSUNG QFP | K4D62323HA.pdf |