창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BCM53125MKMMLG | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BCM53125MKMMLG | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | PQFN | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BCM53125MKMMLG | |
| 관련 링크 | BCM53125, BCM53125MKMMLG 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ2225Y273KBLAT4X | 0.027µF 630V 세라믹 커패시터 X7R 2225(5763 미터법) 0.226" L x 0.250" W(5.74mm x 6.35mm) | VJ2225Y273KBLAT4X.pdf | |
![]() | 416F24025IAT | 24MHz ±20ppm 수정 10pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F24025IAT.pdf | |
![]() | AM9232BPC | AM9232BPC AMD DIP24 | AM9232BPC.pdf | |
![]() | MAX1487C/D | MAX1487C/D MAXIM SOP8 | MAX1487C/D.pdf | |
![]() | 74H245DBR | 74H245DBR TI SSOP | 74H245DBR.pdf | |
![]() | CR102J23S215QF | CR102J23S215QF C&KComponents SMD or Through Hole | CR102J23S215QF.pdf | |
![]() | 2514-6002 | 2514-6002 M SMD or Through Hole | 2514-6002.pdf | |
![]() | CXP818P48AQ-1 | CXP818P48AQ-1 SONY SMD or Through Hole | CXP818P48AQ-1.pdf | |
![]() | IC61C1024AL-20JI | IC61C1024AL-20JI ICSI SOJ32 | IC61C1024AL-20JI.pdf | |
![]() | IRFZ24N-Mexico | IRFZ24N-Mexico IR TO-220 | IRFZ24N-Mexico.pdf | |
![]() | S4250 | S4250 MICROSEMI SMD or Through Hole | S4250.pdf | |
![]() | AD9363BBCZ | AD9363BBCZ AD SMD or Through Hole | AD9363BBCZ.pdf |