창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BCM5238BA3KF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BCM5238BA3KF | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BCM5238BA3KF | |
| 관련 링크 | BCM5238, BCM5238BA3KF 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F27125AKR | 27.12MHz ±20ppm 수정 8pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F27125AKR.pdf | |
![]() | RC0402DR-0734R8L | RES SMD 34.8 OHM 0.5% 1/16W 0402 | RC0402DR-0734R8L.pdf | |
![]() | RT0805FRD0716R2L | RES SMD 16.2 OHM 1% 1/8W 0805 | RT0805FRD0716R2L.pdf | |
![]() | BSR14/T116 | BSR14/T116 RHM SMD or Through Hole | BSR14/T116.pdf | |
![]() | PPCA604BE133ACPQ | PPCA604BE133ACPQ IBM BGA | PPCA604BE133ACPQ.pdf | |
![]() | STY34N59 | STY34N59 ST TO-3P | STY34N59.pdf | |
![]() | 6630S1D-C28-A102 | 6630S1D-C28-A102 BOURNS SMD or Through Hole | 6630S1D-C28-A102.pdf | |
![]() | 54ABT244E-QML | 54ABT244E-QML NationalSemiconductor SMD or Through Hole | 54ABT244E-QML.pdf | |
![]() | SAA7111AH/03 | SAA7111AH/03 PHILIPS SMD or Through Hole | SAA7111AH/03.pdf | |
![]() | 16-3321-01 | 16-3321-01 ORIGINAL SMD or Through Hole | 16-3321-01.pdf | |
![]() | TIB00001002API | TIB00001002API ALPS QFP | TIB00001002API.pdf |