창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BCM4330FKUBG | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BCM4330FKUBG | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BCM4330FKUBG | |
관련 링크 | BCM4330, BCM4330FKUBG 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 445W32D30M00000 | 30MHz ±30ppm 수정 18pF 30옴 0°C ~ 50°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445W32D30M00000.pdf | |
![]() | ABM81-25.000MHZ-10-B1U-T3 | 25MHz ±10ppm 수정 10pF 50옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | ABM81-25.000MHZ-10-B1U-T3.pdf | |
![]() | RG1608P-9532-W-T5 | RES SMD 95.3K OHM 1/10W 0603 | RG1608P-9532-W-T5.pdf | |
![]() | CRCW080518R0JNEAHP | RES SMD 18 OHM 5% 1/2W 0805 | CRCW080518R0JNEAHP.pdf | |
![]() | 5507-09G-F1 | 5507-09G-F1 NeltronIndustrial SMD or Through Hole | 5507-09G-F1.pdf | |
![]() | MB571PF-G-BND-ERE1 | MB571PF-G-BND-ERE1 FUJ SOP | MB571PF-G-BND-ERE1.pdf | |
![]() | UPQN3B996-G | UPQN3B996-G ORIGINAL SMD or Through Hole | UPQN3B996-G.pdf | |
![]() | LELK1-1-51-63.0-A-01-V | LELK1-1-51-63.0-A-01-V AIRPAX SMD or Through Hole | LELK1-1-51-63.0-A-01-V.pdf | |
![]() | TDTG-S122D | TDTG-S122D ORIGINAL SMD or Through Hole | TDTG-S122D.pdf | |
![]() | T1603 | T1603 TI SMD or Through Hole | T1603.pdf | |
![]() | DF9B-31P-1V 20 | DF9B-31P-1V 20 HRS SMD or Through Hole | DF9B-31P-1V 20.pdf | |
![]() | BX7666 | BX7666 ROHM SIP23 | BX7666.pdf |