창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BCM4329SKUBCG-P20 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BCM4329SKUBCG-P20 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BCM4329SKUBCG-P20 | |
| 관련 링크 | BCM4329SKU, BCM4329SKUBCG-P20 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | AB-37.500MEHE-T | 37.5MHz ±10ppm 수정 12pF 60옴 -40°C ~ 85°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | AB-37.500MEHE-T.pdf | |
![]() | MSK4360HD | MSK4360HD MSK SMD or Through Hole | MSK4360HD.pdf | |
![]() | SIL1178CT64 | SIL1178CT64 ORIGINAL SMD or Through Hole | SIL1178CT64.pdf | |
![]() | 32D531-CP | 32D531-CP TDK DIP | 32D531-CP.pdf | |
![]() | SIR-481ST3F | SIR-481ST3F ROHM TOP5-DIP-2 | SIR-481ST3F.pdf | |
![]() | APSFPB2 | APSFPB2 Amphenol SMD or Through Hole | APSFPB2.pdf | |
![]() | TLV5621IDR | TLV5621IDR TI SOP14 | TLV5621IDR.pdf | |
![]() | HYCA3-UG00 | HYCA3-UG00 HYNIX SMD or Through Hole | HYCA3-UG00.pdf | |
![]() | 225PHC850KS | 225PHC850KS ILLINOIS DIP | 225PHC850KS.pdf | |
![]() | R6221230PS00 | R6221230PS00 POWEREX DO-200AA | R6221230PS00.pdf | |
![]() | BCM4507KQLE33G | BCM4507KQLE33G ORIGINAL QFP | BCM4507KQLE33G.pdf |