창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BCM4306KFBP30 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BCM4306KFBP30 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BCM4306KFBP30 | |
| 관련 링크 | BCM4306, BCM4306KFBP30 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | RNF14BTE45K3 | RES 45.3K OHM 1/4W .1% AXIAL | RNF14BTE45K3.pdf | |
![]() | DS2030AB-70 | DS2030AB-70 MaximIntegratedP SMD or Through Hole | DS2030AB-70.pdf | |
![]() | M5278L09M | M5278L09M MITSUBISHI SMD or Through Hole | M5278L09M.pdf | |
![]() | XP0487800LSO | XP0487800LSO ORIGINAL SMD or Through Hole | XP0487800LSO.pdf | |
![]() | MCP89MZ-ENG-A2 | MCP89MZ-ENG-A2 NVIDIA BGA | MCP89MZ-ENG-A2.pdf | |
![]() | TDA3301L | TDA3301L MOT DIP40 | TDA3301L.pdf | |
![]() | PX0695/15/63 | PX0695/15/63 BULGIN SMD or Through Hole | PX0695/15/63.pdf | |
![]() | BCM7038SKPB1G | BCM7038SKPB1G BROADCOM BGA | BCM7038SKPB1G.pdf | |
![]() | 0349-201 | 0349-201 INTEL CDIP | 0349-201.pdf | |
![]() | M74HC563M1R | M74HC563M1R ST SOP-20 | M74HC563M1R.pdf | |
![]() | M67799MB-21 | M67799MB-21 MIT SMD or Through Hole | M67799MB-21.pdf |