창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BCM3900A2KPT | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BCM3900A2KPT | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BCM3900A2KPT | |
| 관련 링크 | BCM3900, BCM3900A2KPT 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | AQ147M6R2CAJME\500 | 6.2pF 500V 세라믹 커패시터 M 1111(2828 미터법) 0.110" L x 0.110" W(2.79mm x 2.79mm) | AQ147M6R2CAJME\500.pdf | |
![]() | SIT1618AA-72-33E-8.00000D | OSC XO 3.3V 8MHZ OE | SIT1618AA-72-33E-8.00000D.pdf | |
![]() | CMF601M3300BER6 | RES 1.33M OHM 1W .1% AXIAL | CMF601M3300BER6.pdf | |
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![]() | TAS310814TG4 | TAS310814TG4 TI SOP | TAS310814TG4.pdf | |
![]() | 3316P-1-253G | 3316P-1-253G BOURNS SMD or Through Hole | 3316P-1-253G.pdf | |
![]() | A13-106 | A13-106 SCI SMD or Through Hole | A13-106.pdf | |
![]() | 8035LP | 8035LP INTEL DIP | 8035LP.pdf | |
![]() | MPC755B | MPC755B MOT BGA | MPC755B.pdf | |
![]() | MG200Q1JS43 | MG200Q1JS43 ORIGINAL SMD or Through Hole | MG200Q1JS43.pdf | |
![]() | YL3812 | YL3812 ORIGINAL SMD or Through Hole | YL3812.pdf |