창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BCM3556FKFSB1G-P30 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BCM3556FKFSB1G-P30 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BCM3556FKFSB1G-P30 | |
| 관련 링크 | BCM3556FKF, BCM3556FKFSB1G-P30 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F37033CKR | 37MHz ±30ppm 수정 8pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F37033CKR.pdf | |
![]() | TMC3KJ-B10K | TMC3KJ-B10K hch 3X3-10K | TMC3KJ-B10K.pdf | |
![]() | DSP-141N-C04F | DSP-141N-C04F MMCC SMD or Through Hole | DSP-141N-C04F.pdf | |
![]() | 71PL129JB0BAW9U | 71PL129JB0BAW9U ORIGINAL BGA64 | 71PL129JB0BAW9U.pdf | |
![]() | 24LC00 | 24LC00 MICROCHIP SOT-153(SOT-23-5) | 24LC00.pdf | |
![]() | TE28F160C3BA | TE28F160C3BA INTER TSOP48 | TE28F160C3BA.pdf | |
![]() | AAV010 | AAV010 ORIGINAL TSOP8S | AAV010.pdf | |
![]() | M74ALS10P | M74ALS10P MITSUBISHI DIP-14 | M74ALS10P.pdf | |
![]() | 75194-2502 | 75194-2502 MOLEX ORIGINAL | 75194-2502.pdf | |
![]() | QG82915GM/SL8G6 | QG82915GM/SL8G6 INTEL BGA 06 | QG82915GM/SL8G6.pdf | |
![]() | D718/B688 | D718/B688 KEC TO-3P | D718/B688.pdf |