창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BCM3349KPBP10 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BCM3349KPBP10 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BCM3349KPBP10 | |
| 관련 링크 | BCM3349, BCM3349KPBP10 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 0251010.MAT1L | FUSE BOARD MOUNT 10A 125VAC/VDC | 0251010.MAT1L.pdf | |
![]() | TNPW060315K4BETA | RES SMD 15.4KOHM 0.1% 1/10W 0603 | TNPW060315K4BETA.pdf | |
![]() | DAC0803-1LCN | DAC0803-1LCN PHILIPS DIP-20 | DAC0803-1LCN.pdf | |
![]() | P60NE06L-1 | P60NE06L-1 ST TO-220 | P60NE06L-1.pdf | |
![]() | 2512 1% 22K | 2512 1% 22K SUPEROHM SMD or Through Hole | 2512 1% 22K.pdf | |
![]() | 26LV400BTC-70 | 26LV400BTC-70 MX TSOP | 26LV400BTC-70.pdf | |
![]() | 1206/106K/25V | 1206/106K/25V SAMSUNG SMD or Through Hole | 1206/106K/25V.pdf | |
![]() | SNJ54192J | SNJ54192J TI DIP | SNJ54192J.pdf | |
![]() | MAX6358CPA | MAX6358CPA MAX DIP | MAX6358CPA.pdf | |
![]() | 16LF818-I/PTSL | 16LF818-I/PTSL MICROCHIP SMD or Through Hole | 16LF818-I/PTSL.pdf | |
![]() | CNYNA | CNYNA ORIGINAL SMD or Through Hole | CNYNA.pdf | |
![]() | TMG5C60H | TMG5C60H SanRex TO-263 | TMG5C60H.pdf |