창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BCM206 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BCM206 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFN40 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BCM206 | |
관련 링크 | BCM, BCM206 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | PA4341.682NLT | 6.8µH Shielded Molded Inductor 4.5A 60 mOhm Max Nonstandard | PA4341.682NLT.pdf | |
![]() | HC5503CCB | HC5503CCB HAR SMD or Through Hole | HC5503CCB.pdf | |
![]() | 1206CG7R0D500NT | 1206CG7R0D500NT ORIGINAL 1206 | 1206CG7R0D500NT.pdf | |
![]() | ISL6292DCR4 | ISL6292DCR4 INTERSIL QFN-16 | ISL6292DCR4.pdf | |
![]() | M30623MAA-A90GP | M30623MAA-A90GP ORIGINAL QFP | M30623MAA-A90GP.pdf | |
![]() | MAX3322EEUP+T | MAX3322EEUP+T MAXIM TSSOP | MAX3322EEUP+T.pdf | |
![]() | TS-62J01 | TS-62J01 DSL SMD or Through Hole | TS-62J01.pdf | |
![]() | GM72V66164CT10K | GM72V66164CT10K LGS TSOP | GM72V66164CT10K.pdf | |
![]() | BCM5208 KPF | BCM5208 KPF BROADCOM QFP-208 | BCM5208 KPF.pdf | |
![]() | PK0608-123K | PK0608-123K LCOILS DIP | PK0608-123K.pdf |