창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BCM2035MKFB | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BCM2035MKFB | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BCM2035MKFB | |
관련 링크 | BCM203, BCM2035MKFB 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 416F260X2IAR | 26MHz ±15ppm 수정 10pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F260X2IAR.pdf | |
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![]() | 3-2176074-6 | RES SMD 13.3KOHM 0.5% 1/32W 0201 | 3-2176074-6.pdf | |
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![]() | TCD6000D1HFY.1 | TCD6000D1HFY.1 TRIPATH SMD or Through Hole | TCD6000D1HFY.1.pdf | |
![]() | TP117-A070-003C | TP117-A070-003C TOKO DIP | TP117-A070-003C.pdf | |
![]() | HDSP5621 | HDSP5621 AGILENT SOP | HDSP5621.pdf | |
![]() | BR24128-BWDS6TP | BR24128-BWDS6TP ROHM SMD or Through Hole | BR24128-BWDS6TP.pdf | |
![]() | CSK6-NKW/YKW | CSK6-NKW/YKW ORIGINAL DIP | CSK6-NKW/YKW.pdf | |
![]() | SMG50VB47MF50 | SMG50VB47MF50 NIPPON SMD or Through Hole | SMG50VB47MF50.pdf | |
![]() | XC3S200-4FGG456I | XC3S200-4FGG456I XILINX BGA | XC3S200-4FGG456I.pdf |