창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BCM1255BOK900 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BCM1255BOK900 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BCM1255BOK900 | |
| 관련 링크 | BCM1255, BCM1255BOK900 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F370XXCLR | 37MHz ±15ppm 수정 12pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F370XXCLR.pdf | |
![]() | SSCMRRN250MDSA5 | Pressure Sensor ±3.63 PSI (±25 kPa) Differential Male - 0.08" (1.93mm) Tube, Dual 12 b 8-SMD, J-Lead, Dual Ports, Same Side | SSCMRRN250MDSA5.pdf | |
![]() | RN5RK321A-TR | RN5RK321A-TR RICOH SMD or Through Hole | RN5RK321A-TR.pdf | |
![]() | AM29DL324GT-90EI | AM29DL324GT-90EI AMD TSOP | AM29DL324GT-90EI.pdf | |
![]() | stm32103b-drais | stm32103b-drais stm SMD or Through Hole | stm32103b-drais.pdf | |
![]() | MZA3216Y601B | MZA3216Y601B TDK SMD or Through Hole | MZA3216Y601B.pdf | |
![]() | OHS3216P | OHS3216P ORIGINAL SOP20 | OHS3216P.pdf | |
![]() | F771 | F771 FAIRCHIL DIP-8 | F771.pdf | |
![]() | 74HC574N,699 | 74HC574N,699 NXP SMD or Through Hole | 74HC574N,699.pdf | |
![]() | V7308T1N18 | V7308T1N18 ST PLCC44 | V7308T1N18.pdf | |
![]() | ADS7814ARTZ | ADS7814ARTZ TI SMD or Through Hole | ADS7814ARTZ.pdf | |
![]() | LT1963AEQ-1.8#TR | LT1963AEQ-1.8#TR LTNEAR TO-263-5 | LT1963AEQ-1.8#TR.pdf |