창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BCM1205B2K650 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BCM1205B2K650 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BCM1205B2K650 | |
| 관련 링크 | BCM1205, BCM1205B2K650 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ST901T | TRANS NPN 350V 4A TO220 | ST901T.pdf | |
![]() | SM4527JT82L0 | RES SMD 0.082 OHM 5% 2W 4527 | SM4527JT82L0.pdf | |
![]() | NBPMPNS060MGUNV | Pressure Sensor 0.87 PSI (6 kPa) Vented Gauge 0 mV ~ 28.5 mV (5V) 4-SMD, J-Lead, Top Port | NBPMPNS060MGUNV.pdf | |
![]() | MAX9017AKA | MAX9017AKA MAXIM SMD or Through Hole | MAX9017AKA.pdf | |
![]() | MM74HC374N MC74HC374N | MM74HC374N MC74HC374N NSC DIP | MM74HC374N MC74HC374N.pdf | |
![]() | 74ABT16244ADGVR | 74ABT16244ADGVR TI 74ABT16244ADGVR | 74ABT16244ADGVR.pdf | |
![]() | SIRF8090J | SIRF8090J IR DIP | SIRF8090J.pdf | |
![]() | LUDZS27BT1G | LUDZS27BT1G LRC SOD-323 | LUDZS27BT1G.pdf | |
![]() | V585ME09 | V585ME09 Z-COMM SIP | V585ME09.pdf | |
![]() | Q3579488 | Q3579488 Zensys SMD or Through Hole | Q3579488.pdf | |
![]() | TJA1054AT/S9 | TJA1054AT/S9 NXP NA | TJA1054AT/S9.pdf |