창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BCM1158B0K800 P20 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BCM1158B0K800 P20 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BCM1158B0K800 P20 | |
| 관련 링크 | BCM1158B0K, BCM1158B0K800 P20 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | Y16241K25000Q0W | RES SMD 1.25KOHM 0.02% 1/5W 0805 | Y16241K25000Q0W.pdf | |
![]() | SAK-C164CI-8RN | SAK-C164CI-8RN INFINEON QFP | SAK-C164CI-8RN.pdf | |
![]() | BLDB128D | BLDB128D ORIGINAL TO-263 | BLDB128D.pdf | |
![]() | HKV6-24V | HKV6-24V ORIGINAL NULL | HKV6-24V.pdf | |
![]() | TA6008AF | TA6008AF TOSHIBA QFP-64P | TA6008AF.pdf | |
![]() | W24512AK25 | W24512AK25 Winbond DIP | W24512AK25.pdf | |
![]() | 88010BQC | 88010BQC LEGERITY QFN | 88010BQC.pdf | |
![]() | AD842JR-16Z-REEL | AD842JR-16Z-REEL AD SOP-16 | AD842JR-16Z-REEL.pdf | |
![]() | 25835600100 | 25835600100 BJBGmbH&CoKG SMD or Through Hole | 25835600100.pdf | |
![]() | OF11R1 | OF11R1 ALEPH SMD or Through Hole | OF11R1.pdf | |
![]() | MAX6795TPSD2 | MAX6795TPSD2 MAX TQFN20 | MAX6795TPSD2.pdf |