창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BCM1125YKEB | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BCM1125YKEB | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BCM1125YKEB | |
관련 링크 | BCM112, BCM1125YKEB 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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0603YC333J4Z2A | 0.033µF 16V 세라믹 커패시터 X7R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.032" W(1.60mm x 0.81mm) | 0603YC333J4Z2A.pdf | ||
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416F480X2CKT | 48MHz ±15ppm 수정 8pF 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F480X2CKT.pdf | ||
SDR0703-2R2ML | 2.2µH Unshielded Wirewound Inductor 1.8A 60 mOhm Max Nonstandard | SDR0703-2R2ML.pdf | ||
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A29L160ATG-70F | A29L160ATG-70F AMIC SMD or Through Hole | A29L160ATG-70F.pdf | ||
IS61NLP102418 | IS61NLP102418 ISSI TQFP | IS61NLP102418.pdf | ||
85052-0593 | 85052-0593 MOLEX SMD or Through Hole | 85052-0593.pdf |