창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BCM1125HBOK600 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BCM1125HBOK600 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BCM1125HBOK600 | |
| 관련 링크 | BCM1125H, BCM1125HBOK600 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | SIT8918AA-33-33E-6.780000T | OSC XO 3.3V 6.78MHZ OE | SIT8918AA-33-33E-6.780000T.pdf | |
![]() | H8165RBDA | RES 165 OHM 1/4W 0.1% AXIAL | H8165RBDA.pdf | |
![]() | MPC860SRCZQ50D4-PB | MPC860SRCZQ50D4-PB FSL SMD or Through Hole | MPC860SRCZQ50D4-PB.pdf | |
![]() | A165S-A3M-2 | A165S-A3M-2 Omron SMD or Through Hole | A165S-A3M-2.pdf | |
![]() | 4190323-0003S | 4190323-0003S TI BGA | 4190323-0003S.pdf | |
![]() | SN74ABT373NSR | SN74ABT373NSR TI SOP5.2 | SN74ABT373NSR.pdf | |
![]() | MCR50JZHJ3RO | MCR50JZHJ3RO ROHM JZH | MCR50JZHJ3RO.pdf | |
![]() | MSP430F1111AIDWR PBF | MSP430F1111AIDWR PBF TI SMD or Through Hole | MSP430F1111AIDWR PBF.pdf | |
![]() | BT476DP66 | BT476DP66 BT DIP | BT476DP66.pdf | |
![]() | CY25402SXC-007 | CY25402SXC-007 CYPRESS SOIC8 | CY25402SXC-007.pdf | |
![]() | HD63A01YOFS | HD63A01YOFS HITACHI QFP | HD63A01YOFS.pdf | |
![]() | 176L00216 | 176L00216 ORIGINAL SMD or Through Hole | 176L00216.pdf |