창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BCM1113RSKPBG | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BCM1113RSKPBG | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | VOIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BCM1113RSKPBG | |
| 관련 링크 | BCM1113, BCM1113RSKPBG 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MCR25JZHF1650 | RES SMD 165 OHM 1% 1/4W 1210 | MCR25JZHF1650.pdf | |
![]() | RT0603DRD079K53L | RES SMD 9.53KOHM 0.5% 1/10W 0603 | RT0603DRD079K53L.pdf | |
![]() | 709176001511006 | 709176001511006 AVX SMD or Through Hole | 709176001511006.pdf | |
![]() | TC811CKW | TC811CKW TELCOM QFP | TC811CKW.pdf | |
![]() | OPA333AMDBVREPG4 | OPA333AMDBVREPG4 TI SMD or Through Hole | OPA333AMDBVREPG4.pdf | |
![]() | TL062ACDRE4 | TL062ACDRE4 TI SOP | TL062ACDRE4.pdf | |
![]() | SM08B-SURS-TF | SM08B-SURS-TF JST SOP | SM08B-SURS-TF.pdf | |
![]() | BA5982FM-E2 | BA5982FM-E2 ROHM SSOP | BA5982FM-E2.pdf | |
![]() | 0402-39NJ | 0402-39NJ SAGAMI SMD or Through Hole | 0402-39NJ.pdf | |
![]() | BKO-C2331 | BKO-C2331 MIT SIP-20P | BKO-C2331.pdf | |
![]() | 293C2T10UF20%16V | 293C2T10UF20%16V Vishay SMD or Through Hole | 293C2T10UF20%16V.pdf | |
![]() | 93LC76AT-I/OT | 93LC76AT-I/OT Microchip SOT-23-6 | 93LC76AT-I/OT.pdf |