창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BCM1101BOKPB-P20 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BCM1101BOKPB-P20 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA2727 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BCM1101BOKPB-P20 | |
| 관련 링크 | BCM1101BO, BCM1101BOKPB-P20 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
| DEHR33F331KB3B | 330pF 3150V(3.15kV) 세라믹 커패시터 R 방사형, 디스크 0.315" Dia(8.00mm) | DEHR33F331KB3B.pdf | ||
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![]() | K5W2G1HACA-DL75 | K5W2G1HACA-DL75 SAMSUNG BGA | K5W2G1HACA-DL75.pdf | |
![]() | TN28F010-90 | TN28F010-90 INTEL PLCC | TN28F010-90.pdf | |
![]() | CY7C4801-25 | CY7C4801-25 CY SMD or Through Hole | CY7C4801-25.pdf | |
![]() | SWAF05 | SWAF05 SEOUL ROHS | SWAF05.pdf | |
![]() | DS64BR401SQ+ | DS64BR401SQ+ NSC SMD or Through Hole | DS64BR401SQ+.pdf | |
![]() | TCS3BD | TCS3BD ORIGINAL BGA | TCS3BD.pdf |