창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BCM-865C | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BCM-865C | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BCM-865C | |
| 관련 링크 | BCM-, BCM-865C 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CC1206KKX7R7BB105 | 1µF 16V 세라믹 커패시터 X7R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | CC1206KKX7R7BB105.pdf | |
![]() | SUM110N04-03P-E3 | MOSFET N-CH 40V 110A D2PAK | SUM110N04-03P-E3.pdf | |
![]() | RCP0603B18R0JTP | RES SMD 18 OHM 5% 3.9W 0603 | RCP0603B18R0JTP.pdf | |
![]() | 09FLS-RSM1-TB | 09FLS-RSM1-TB JST SMD or Through Hole | 09FLS-RSM1-TB.pdf | |
![]() | K7R163684B-FC25 | K7R163684B-FC25 SAMSUNG SMD or Through Hole | K7R163684B-FC25.pdf | |
![]() | 0967L | 0967L X QFN | 0967L.pdf | |
![]() | CH069UB34K | CH069UB34K TI SOP-14 | CH069UB34K.pdf | |
![]() | M5819P-C1CD(S) | M5819P-C1CD(S) ALI SOP24 | M5819P-C1CD(S).pdf | |
![]() | NM74HC4052WM | NM74HC4052WM NSC SOIC | NM74HC4052WM.pdf | |
![]() | OM8384 | OM8384 PHI ZIP | OM8384.pdf | |
![]() | N8797 | N8797 INTEL PLCC68 | N8797.pdf | |
![]() | A-MERLONI-09 | A-MERLONI-09 NEC DIP28 | A-MERLONI-09.pdf |