창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BCK-28-0394 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BCK-28-0394 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BCK-28-0394 | |
관련 링크 | BCK-28, BCK-28-0394 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | KMH10VN393M30X45T2 | 39000µF 10V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 2000 Hrs @ 105°C | KMH10VN393M30X45T2.pdf | |
![]() | TDA3683J/N1,112 | TDA3683J/N1,112 NXP TDA3683J DBS23P TUBE | TDA3683J/N1,112.pdf | |
![]() | 50YXA470MEFC(10X20) | 50YXA470MEFC(10X20) RUBYCONECAP SMD or Through Hole | 50YXA470MEFC(10X20).pdf | |
![]() | CBL-0084 | CBL-0084 SupermicroComputer NA | CBL-0084.pdf | |
![]() | HF33F/005-HSL(257) | HF33F/005-HSL(257) HGF SMD or Through Hole | HF33F/005-HSL(257).pdf | |
![]() | T520B156M016AS | T520B156M016AS KEMET SMD | T520B156M016AS.pdf | |
![]() | MAX971CPA+ | MAX971CPA+ MAXIM DIP-8 | MAX971CPA+.pdf | |
![]() | 2560TKBIT-11.0592M | 2560TKBIT-11.0592M NDL SMD or Through Hole | 2560TKBIT-11.0592M.pdf | |
![]() | TMS470R1VF55BA | TMS470R1VF55BA TI SMD or Through Hole | TMS470R1VF55BA.pdf | |
![]() | RYS12009 | RYS12009 TYCO SMD or Through Hole | RYS12009.pdf |