창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BCI1608F-68NHK | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BCI1608F-68NHK | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BCI1608F-68NHK | |
| 관련 링크 | BCI1608F, BCI1608F-68NHK 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F3741XCKT | 37.4MHz ±10ppm 수정 8pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F3741XCKT.pdf | |
![]() | MRS25000C3309FCT00 | RES 33 OHM 0.6W 1% AXIAL | MRS25000C3309FCT00.pdf | |
![]() | PSB2161T V1.1 | PSB2161T V1.1 INF SMD or Through Hole | PSB2161T V1.1.pdf | |
![]() | 2SK3469-01MR | 2SK3469-01MR FUJI TO-220F | 2SK3469-01MR.pdf | |
![]() | SH1133C0116 | SH1133C0116 SIEMENS SMD or Through Hole | SH1133C0116.pdf | |
![]() | 25WR50LF | 25WR50LF BI DIP | 25WR50LF.pdf | |
![]() | UPC1117 | UPC1117 NEC DIP | UPC1117.pdf | |
![]() | 2119A | 2119A TI MSOP8 | 2119A.pdf | |
![]() | 2SK3242 | 2SK3242 ORIGINAL TO252 | 2SK3242.pdf | |
![]() | PJP6055 | PJP6055 IC TO263 | PJP6055.pdf |