창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BCGJ | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BCGJ | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BCGJ | |
관련 링크 | BC, BCGJ 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
CDV30FJ121GO3F | MICA | CDV30FJ121GO3F.pdf | ||
ECS-30-S-1 | 3MHz ±30ppm 수정 시리즈 200옴 -10°C ~ 70°C 스루홀 HC49/U | ECS-30-S-1.pdf | ||
RCP0603B13R0JS2 | RES SMD 13 OHM 5% 3.9W 0603 | RCP0603B13R0JS2.pdf | ||
4116R-2-332 | RES ARRAY 15 RES 3.3K OHM 16DIP | 4116R-2-332.pdf | ||
SP8K67 | SP8K67 ROHM SOP-8 | SP8K67.pdf | ||
KM416S4030BT-F10 | KM416S4030BT-F10 SAMSUNG SMD or Through Hole | KM416S4030BT-F10.pdf | ||
CD74HC02MT | CD74HC02MT TI SOP | CD74HC02MT.pdf | ||
74LS295APC | 74LS295APC FSC DIP | 74LS295APC.pdf | ||
RB153G | RB153G SEP DIP-4 | RB153G.pdf | ||
EVQP0S02Q | EVQP0S02Q PANASONIC SMD or Through Hole | EVQP0S02Q.pdf | ||
2SC2996/GO | 2SC2996/GO TOSHIBA SMD or Through Hole | 2SC2996/GO.pdf | ||
A276208AL-70 | A276208AL-70 AMIC PLCC36 | A276208AL-70.pdf |